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上海金昊阳融资租赁有限公司客服电话
2024-04-22 22:00:08
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SK海力士近40亿美圆投资落(luo)户美国(guo)印第安(an)纳州 主攻HBM芯片生产,拜登,计划,本(ben)土

在拜登当局积极复兴美国(guo)国(guo)内半导体产业之际,世界第二大内存芯片制(zhi)作商SK海力士宣布将斥资38.7亿美圆在印第安(an)纳州西拉斐特市建立一座先(xian)进封装厂(chang)和(he)人工智能(neng)产品研发(fa)中心(xin)。

根据计划,SK海力士的首坐美国(guo)工厂(chang)将于2028年(nian)下半年(nian)开始量产,主攻生产现在高端GPU亟需的下一代(dai)高带宽内存(HBM)芯片。作为HBM芯片范畴的向导者,SK海力士已成为人工智能(neng)发(fa)展浪潮中的关键参(can)与者,其内存芯片与英伟达公司的处理器紧密协同(tong)。

此前约两年(nian),SK集团会长崔泰源曾(ceng)表态将拨款150亿美圆在美国(guo)建厂(chang)并加强研发(fa)投入。本(ben)次38.7亿美圆的投资预计只是其中的一部分。SK海力士已申请了《芯片法案》补贴。

SK海力士的这一项目为美国(guo)增加先(xian)进封装产能(neng)迈出(chu)了重要一步(先(xian)进封装与HBM制(zhi)作两个环节绑定在一起),因为封装环节一直是阻碍拜登当局重振本(ben)土芯片产业的瓶颈。现在美国(guo)仅具有3%的环球封装能(neng)力,这意味着在美国(guo)生产的芯片仍常需运(yun)往亚(ya)洲地(di)区组装。

芯片已成为国(guo)际竞争的核心(xin)。美国(guo)当局正拿出(chu)数百(bai)亿美圆的巨(ju)资,试(shi)图(tu)摆脱(tuo)对亚(ya)洲供应商的依赖,并向环球芯片制(zhi)作商提供大笔财务激(ji)励,以吸引它们在美国(guo)增加产能(neng)。自拜登上任以来(lai),半导体企业已承诺在美国(guo)本(ben)土投资逾2300亿美圆,部分得力于2022年(nian)出(chu)台的《芯片法案》。

上月,英特尔公司得到85亿美圆补贴和(he)110亿美圆贷款,支持其在美国(guo)超过1000亿美圆的投资。据报(bao)导,拜登当局还计划向SK海力士的竞争对手三星(xing)提供超过60亿美圆,台积电则(ze)得到50多亿美圆帮(bang)助。

迄今(jin)为止,这些投资项目大多落(luo)户德(de)州、纽约和(he)亚(ya)利(li)桑那(na)州。仅亚(ya)利(li)桑那(na)州一地(di)就已吸引台积电、英特尔等数十家企业投资超过600亿美圆。2022年(nian),美国(guo)本(ben)土晶圆制(zhi)作商SkyWater Technology还宣布与印第安(an)纳州及普渡大学合(he)作,计划斥资18亿美圆兴建半导体研发(fa)和(he)生产设施。

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