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SK海力士近40亿(yi)美(mei)圆投资落户美(mei)国(guo)印(yin)第安纳州 主攻HBM芯片临盆,拜登,计划,本土
在拜登政府努力振兴美(mei)国(guo)国(guo)内(nei)半导体家当之际，天下第二大内(nei)存芯片制作商SK海力士宣布将斥资38.7亿(yi)美(mei)圆在印(yin)第安纳州西(xi)拉斐(fei)特市(shi)建立一座(zuo)先辈封装厂和人工智(zhi)能产物研发中央。
凭据计划，SK海力士的首座(zuo)美(mei)国(guo)工厂将于2028年下半年开始量产，主攻临盆现(xian)在高端GPU亟需的下一代高带宽内(nei)存(HBM)芯片。作为HBM芯片领域的向导者(zhe)，SK海力士已成为人工智(zhi)能发展浪潮中的关键参与者(zhe)，其内(nei)存芯片与英伟达公司的处理器(qi)精密协同(tong)。
此前约两年，SK团体会长崔泰源曾亮相将拨款150亿(yi)美(mei)圆在美(mei)国(guo)建厂并(bing)增强研发投入(ru)。本次38.7亿(yi)美(mei)圆的投资预计只(zhi)是个中的一部分。SK海力士已经请(qing)求了《芯片法(fa)案》补助。
SK海力士的这一项目为美(mei)国(guo)增加先辈封装产能迈出了紧张一步（先辈封装与HBM制作两个环节绑定在一起），由于封装环节一直是拦阻拜登政府重振本土芯片家当的瓶(ping)颈。现(xian)在美(mei)国(guo)仅具有3%的环球封装本领，这意味着在美(mei)国(guo)临盆的芯片仍常(chang)需运往亚洲区域组装。
芯片已经成为国(guo)际竞争的核心。美(mei)国(guo)政府正拿出数百(bai)亿(yi)美(mei)圆的巨(ju)资，试图摆(bai)脱对亚洲供应(ying)商的依附，并(bing)向环球芯片制作商提供大笔(bi)财政激励，以吸收它们(men)在美(mei)国(guo)增加产能。自拜登上任以来，半导体企业已承诺在美(mei)国(guo)本土投资逾2300亿(yi)美(mei)圆，部分得力于2022年出台的《芯片法(fa)案》。
上月，英特尔公司获得85亿(yi)美(mei)圆补助和110亿(yi)美(mei)圆贷款，支撑(cheng)其在美(mei)国(guo)超过1000亿(yi)美(mei)圆的投资。据报导，拜登政府还计划向SK海力士的竞争对手三星提供超过60亿(yi)美(mei)圆，台积电则获得50多亿(yi)美(mei)圆帮助。
迄今(jin)为止，这些投资项目大多落户德州、纽约和亚利桑那州。仅亚利桑那州一地就已吸收台积电、英特尔等数十(shi)家企业投资超过600亿(yi)美(mei)圆。2022年，美(mei)国(guo)本土晶(jing)圆制作商SkyWater Technology还宣布与印(yin)第安纳州及普渡大学合作，计划斥资18亿(yi)美(mei)圆兴建半导体研发和临盆设施。